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阻抗控制PCBFPC
双面沉金软板 LH D 004
作者:总管理员   时间:2021-05-06 17:06  来源:未知   浏览:

LH-D-004
材料 PI
层数 2L
板厚 0.13mm
铜厚 0.5oz
最小线宽线距 2mil/2mil
最小孔径 0.2mm
阻焊 黄膜
字符 白色
表面处理 沉金
其它 阻抗控制
Material PI
Layer 2L
Board Thinckness 0.13mm
Copper Thickness 0.5oz
Min line Width/space 2mil/2mil
Min holes Size 0.2mm
Solder Mask Color Yellow Colovy
Silkscreen Color White
Surface Finishing ENIG
Others
Impedance
 

阻抗控制 

阻抗控制(eImpedance Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻,叠层厚度,导线宽度等不 

同因素,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。

 

PCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。影响PCB走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊 

盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。PCB 阻抗的范围是 25 至120 欧姆。 

特性阻抗(又称单线阻抗):在线路板导线中流动的是脉冲信号或方波信号。
单线阻抗顾名思义,控制元件之间单根导线的阻抗,阻抗值通常在40ohm-60ohm,以50ohm最常见。、差分阻抗(又称差动阻抗):在同一层相邻两根信号线之间的阻力干扰,阻抗值通常在80ohm-120ohm90ohm100ohm最为常见。
共面阻抗:信号传输与相邻的地铜之间有相应的影响,阻抗值以50ohm最常见。

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